TESSERA（TESSERA TECHNOLOGY INC.）是一家源自美国的半导体技术公司，最初从贝尔实验室分拆独立，后成为Xperi旗下核心品牌，总部位于加利福尼亚州圣何塞。公司以先进封装与互连技术起家，主营产品线包括芯片级封装、晶圆级封装、三维堆叠互连、光学与图像处理IP以及音频与射频解决方案。TESSERA在半导体产业链中扮演关键IP与封装技术授权商角色，客户覆盖全球主要晶圆厂、封测厂和IDM企业。其技术定位聚焦于将芯片性能、功耗与体积推向极致，尤其在移动终端、汽车电子、数据中心和物联网领域具有广泛影响力。TESSERA通过专利授权与联合开发模式，帮助合作伙伴缩短产品上市周期，降低制造成本。作为半导体封装与互连领域的隐形冠军，TESSERA持续推动异质集成与Chiplet生态发展。若需获取TESSERA代理渠道，可访问TESSERA代理，获得本地化支持与供应链服务。